貼片加工又稱為SMT貼片加工，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 

        目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。

SMT加工貼裝技術與通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)點： 

    (1)元器件微型化.表面貼裝技術組裝的電子部件，體積一般可減小到通孔插裝的30％-20％，最小的可達到10％。

    (2)信號傳輸速度高。由于結構緊湊，安裝密度高，連線短，傳輸延遲小，可實現(xiàn)高速度的信號傳輸。這對于超高速運行的電子設備(例如，運算速度高的計算機)具有重大的意義。

    (3)抗干擾性好。由于元器件無引線或為短引線，從而減小了電路的分布參數(shù)，容易消除高頻干擾。

    (4)高效率、高可靠性。由于片狀元器件外形尺寸標推化、系列化及焊接條件的一致性，有利于自動化生產(chǎn)，提高成品宰和生產(chǎn)效率，所以表面貼裝技術的自動化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大減少，故提高了可靠性。

    (5)簡化了生產(chǎn)丁序，降低了成本。在印制電路板上安裝時，元器件的引線不用打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，同樣功能電路的加工成本低于通孔裝配方式。