SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志-線路板貼片加工，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。提高SMT貼片加工質(zhì)量已成為的最關(guān)鍵因素之一。

為了保證SMT加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)。主要從以下幾點來管理：

1）PCB來料檢查

a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。

2）錫膏印刷檢查

a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3）貼片后過回流焊爐前檢查

a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件；d.有無移位；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4）過回流焊爐后檢查

a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況．

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗．

5）插件檢查

a．有無漏件；b．有無錯件；e.元件的插裝情況；

檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。

所有檢查點都必須填寫詳細(xì)及真實報表，不斷反饋及改進(jìn)影響品質(zhì)不良因素，直到接近“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)。