SMT貼片加工分析產(chǎn)生錫珠的原因

發(fā)布日期：2017-09-20 作者：富創(chuàng)小編點(diǎn)擊：

這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題-SMT貼片加工，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶的配合，并通我們大量的實(shí)驗(yàn)，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：

1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預(yù)熱不充分；

2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；

3、焊錫膏在從冷庫(kù)中取出時(shí)未能完全回復(fù)室溫；

4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中；

5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；

6、印刷或搬運(yùn)過(guò)程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

SMT貼片加工

以上第一及第二項(xiàng)原因，也能夠說(shuō)明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問(wèn)題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時(shí)，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；

第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當(dāng)造成；第五個(gè)原因有可能是因?yàn)殄a膏存放不當(dāng)或超過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；第七個(gè)原因?yàn)殄a膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

（三）、焊后板面有較多殘留物：

焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個(gè)問(wèn)題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對(duì)PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個(gè)方面：

1、在推廣焊錫膏時(shí)，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯(cuò)誤；例如：客戶要求是要用免清洗無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商提供了松香樹(shù)脂型焊錫膏，以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時(shí)應(yīng)該注意到。

2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其品質(zhì)不好；這應(yīng)該是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問(wèn)題。

（四）、印刷時(shí)出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問(wèn)題：

這個(gè)原因是印刷過(guò)程中經(jīng)常會(huì)碰到的，經(jīng)過(guò)總結(jié)，我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個(gè)方面：

1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個(gè)問(wèn)題有可能是焊錫膏的選型不對(duì)，也有可能是焊錫膏已過(guò)使用期限等，可以協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決。

2、印刷時(shí)機(jī)器設(shè)定不好或操作工操作方法不當(dāng)造成的。如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當(dāng)很有可能會(huì)影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時(shí)的速度、壓力、反復(fù)印刷等）對(duì)印刷效果也有很大的影響。

3、網(wǎng)板與基板的間隙太大；

4、錫膏溢流性差；

5、錫膏使用前未充分?jǐn)嚢?，造成錫膏混合不均勻；

6、在用絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻；

7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；

（五）、焊點(diǎn)上錫不飽滿：

焊點(diǎn)上錫不飽滿的原因主要有以下幾個(gè)方面：