關(guān)鍵性元件需要在線路板加工上預(yù)設(shè)測(cè)試點(diǎn)。用于焊接外貌組裝元件的焊盤不容許兼作檢測(cè)點(diǎn)，必須另外預(yù)設(shè)專用的測(cè)試焊盤，以保證焊點(diǎn)檢測(cè)和生產(chǎn)調(diào)試的沒事了進(jìn)行。用于測(cè)試的焊盤盡可能的安排于線路板加工的統(tǒng)一側(cè)面上，即便于檢測(cè)，又利于減低檢測(cè)所花的費(fèi)用。

1.工藝預(yù)設(shè)要求

(1) 測(cè)試點(diǎn)間隔線路板加工邊緣需大于5mm；

(2) 測(cè)試點(diǎn)不可被阻焊藥或文字油墨籠罩；

(3) 測(cè)試點(diǎn)最佳鍍焊料或選用質(zhì)地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長(zhǎng)探針施用壽命

(4) 測(cè)試點(diǎn)需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊；

(5) 測(cè)試點(diǎn)需放置在定位孔（配合測(cè)試點(diǎn)用來精確定位，最佳用非金屬化孔，定位孔誤差應(yīng)在±0.05mm內(nèi)）環(huán)狀周圍3.2mm之外；

(6) 測(cè)試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm，相鄰測(cè)試點(diǎn)的間距最幸虧2.54mm以上，但不要小于1.27mm；

(7) 測(cè)試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將導(dǎo)致在線測(cè)試夾具探針對(duì)測(cè)試點(diǎn)的接觸不良；

⑻ 測(cè)試點(diǎn)中間至片式元件端邊的間隔C與SMD高度H有如下關(guān)系：SMD高度H≤3mm，C≥2mm；SMD高度H≥3mm，C≥4mm。

(9) 測(cè)試點(diǎn)焊盤的巨細(xì)、間距及其布局還應(yīng)與所采用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

2.電氣預(yù)設(shè)要求 (1) 盡量將元件面的SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測(cè)試，減低測(cè)試成本；

(2) 每個(gè)電氣接點(diǎn)都需有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，每個(gè)IC需有電源和接地測(cè)試點(diǎn)，且盡可能接近元件，最幸虧2.54mm之內(nèi)；

(3) 電路走線上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)時(shí)，可將其寬度放大到1mm；

(4) 測(cè)試點(diǎn)應(yīng)均勻分布在PCB上，削減探針壓應(yīng)力集中；

(5) 線路板加工上供電線路應(yīng)分區(qū)域設(shè)置測(cè)試斷點(diǎn)，以便電源去耦合或妨礙點(diǎn)查詢。設(shè)置斷點(diǎn)時(shí)應(yīng)考慮恢復(fù)測(cè)試斷點(diǎn)后的功率承載能力。