一般線路板加工都是以線路原理圖為根據(jù)來設(shè)計(jì)的，從而達(dá)到所需的功能。印制線路板需要考慮各部分的布局連接，更加要注意優(yōu)化元器件。優(yōu)化線與孔，電磁保護(hù)，散熱等各種因素。一般一個(gè)好的電路設(shè)計(jì)圖，都是從節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能，散熱性能。從而我們要特別注意以下幾點(diǎn)： 

一，用填充塊畫焊盤 

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈挥湍韬竸└采w,導(dǎo)致元器件焊接裝配困難。 

二，字符的亂放 

1、字符蓋貼片焊盤，,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。 

2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。 

三，大面積銅箔距外框的距離太近 

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。 

四，大面積網(wǎng)格的間距太小 

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm）,在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。 

五，焊盤的重疊（鉆孔重疊） 

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。 

2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤（花焊盤）,這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。 

六，pcb圖形層的濫用 

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。 

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。 

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。 

七，表面貼裝器件焊盤太短 

這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測試針,必須上下（左右）交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯(cuò)不開位。