第一：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用；

  第二：電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無法滿足要求；

  第三：電子科技革命實(shí)在必行，追逐國際潮流。

  第四：smt貼片插件加工在電子產(chǎn)品功能更加完整，目前采用的集成電路—IC已經(jīng)沒有穿孔插件，特別是大規(guī)模、高集成IC不得不采用表面貼裝技術(shù)；

  第五：產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競爭力、滿足客戶需求，大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本；

用于smt貼片插件加工的基材品種很多，不同的材料也有著不同的性能，具體的可以參考表1，但是貼片材料大體上分為兩大類，一類是有機(jī)類貼片材料，其中以廣為人知的金屬基貼片為代表；另一類是無機(jī)類貼片材料，主要是陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片。其中金屬基貼片因?yàn)槠湫阅芘c特點(diǎn)與電子產(chǎn)品的性能要求相接近，所以成為了很多貼片加工企業(yè)的不二選擇。

金屬貼片是采用0.3mm-2.Omm厚的金屬板，如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實(shí)現(xiàn)大面積的貼片加工，且具有下列性能特點(diǎn)：

(1)機(jī)械性能好

金屬基貼片具有很高的機(jī)械強(qiáng)度和韌性，優(yōu)于剛性材料貼片，能用于大面積的貼片加工，并能承接超重的元器件安裝，此外，金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度。

(2)散熱性能好

由于金屬貼片直接與半固化片相接觸，故有優(yōu)良的散熱性能。用金屬貼片進(jìn)行貼片加工，在加工時(shí)金屬貼片可以起到散熱作用，散熱能力取決于金屬貼片的材質(zhì)與厚度以及樹脂層的厚度。當(dāng)然，在考慮到散熱性能的同時(shí)，也應(yīng)考慮到電氣性能，例如抗電強(qiáng)度等。

(3)能屏蔽電磁渡

在高頻電子線路中，防止電磁渡的輻射一直是設(shè)計(jì)師所關(guān)心的事，采用金屬基貼片則可以充當(dāng)屏蔽板，起到屏蔽電磁渡的作用。