在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為最常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝?huì)形成脆性 的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能，但當(dāng)金在焊料的含量超過4％時(shí)，拉力強(qiáng)度和失效時(shí)的延伸量都會(huì)迅速下降。焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時(shí)可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機(jī)械性能。但有對于表面組裝工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計(jì)算。Glazer等人報(bào)道，對于塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點(diǎn)，當(dāng)其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會(huì)損害焊點(diǎn)的可靠性。

    爐前QC這個(gè)鏈路是整個(gè)smt貼片插件加工工藝的一個(gè)重要部分。這個(gè)過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個(gè)職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動(dòng)校正。

    如果機(jī)器出現(xiàn)小故障問題的時(shí)候，首先要對機(jī)器本身進(jìn)行仔細(xì)檢查，其次就是要按照有條不紊的順序以及正確思路分析這樣才能順利正常的解決需要解決的問題。

    smt貼片插件加工機(jī)工作步驟和順序，機(jī)器與內(nèi)部零件之間的邏輯關(guān)系是否出現(xiàn)異常；一般smt貼片發(fā)生故障的話，首先要確定在發(fā)生之前自己操作過程是否出現(xiàn)異常情況然后再去分析；其次就是仔細(xì)了解一下故障所發(fā)生的部位進(jìn)行勘察，像是環(huán)節(jié)，程序以及內(nèi)部是否出現(xiàn)了異常噪音情況等。

    當(dāng)所有的自動(dòng)后裝配過程中消失了，我們還有最后一步，它是采樣。采樣這一步，可以大致計(jì)算生產(chǎn)我們的產(chǎn)品，合格率，也就是質(zhì)量。當(dāng)然，采樣必須仔細(xì)做好每一步，不要錯(cuò)過每一個(gè)細(xì)節(jié)上的布局，從而保證了公司產(chǎn)品的質(zhì)量。

    中山市富創(chuàng)電子有限公司一直專注于smt貼片插件加工打樣、smt貼片插件小批量加工、高精密多層剛性，柔性及剛?cè)峤Y(jié)合的PCB和PCBA電子成品的貼片、插件、組裝、測試、包裝和物流服務(wù)代加工的高科技企業(yè)，是國內(nèi)電子行業(yè)的領(lǐng)先者之一。