smt貼片插件加工基本工藝構成要素：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。

    有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢？這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關系的，如今，電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu，圖象處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

    smt貼片插件加工通常在波峰焊機的尾部增設冷卻工作站。為的是限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢，另一個原因是加速組件的冷卻，在焊料沒有完全固化時，避免板子移位。快 速冷卻組件，以限制敏感元件暴露于高溫下。然而，應考慮到侵蝕性冷卻系統(tǒng)對元件和焊點的熱沖擊的危害性。 一個控制良好的“柔和穩(wěn)定的”、強制氣體冷卻系統(tǒng)應不會損壞多數(shù)組件。

    使用這個系統(tǒng)的原因有兩個：能夠快速處理板，而不用手夾持，并且可保證組件溫度比清 洗溶液的溫度低。人們所關心的是后一個原因，其可能是造成某些焊劑殘渣起泡的原因。另一種現(xiàn)象是有時會出現(xiàn)與某些焊劑浮渣產生反應的現(xiàn)象，這樣，使得殘余物“清洗不掉”。在保證焊接工作站設置的數(shù)據(jù)滿足所有的機器、所有的設計、采用的所有材料及工藝材料條件和要求方面沒有哪個定式能夠達到這些要求。必須了解整個工藝過程中的每一步操作。

    要獲得好的焊接質量，滿足用戶的需求，必須控制焊接前、焊接中的每一工藝步驟，因為smt貼片插件加工的整個組裝工藝的每一步驟都互相關聯(lián)、互相作用，任一步 有問題都會影內到整體的可靠性和質量。焊接操作也是如此，所以應嚴格控制所有的參數(shù)、時間/溫度、焊料量、焊劑成分及傳送速度等等。對焊接中產生的缺陷， 應及早查明起因，進行分析，采取相應的措施，將影響質量的各種缺陷消滅在萌芽狀態(tài)之中。這樣，才能保證生產出的產品都符合技術規(guī)范。

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