由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率可達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

    在smt貼片插件加工廠，返修是一種必然存在的工序。smt貼片插件加工制造工藝一直在為滿(mǎn)足高的一次組裝通過(guò)率要求而努力，但是100%的直通率在smt加工行業(yè)中仍然是一個(gè)可望而不可及的目標(biāo)。不管smt加工工藝有多完美，總是存在著一些smt貼片插件加工制造中無(wú)法控制的因素而產(chǎn)生出不良品。smt貼片插件加工中必須對(duì)廢品率有一定的估計(jì)，且可以用返修來(lái)彌補(bǔ)產(chǎn)品組裝過(guò)程中產(chǎn)生的一些問(wèn)題。

    為了完成smt返修，必須采用安全而有效的smt返修方法和合適的工具。所謂安全是指不會(huì)損壞返修部分的器件和相鄰的器件，也指對(duì)操作人員不會(huì)有傷害。所以在返修操作之前必須對(duì)操作人員進(jìn)行技術(shù)和安全方面的培訓(xùn)。習(xí)慣上smt返修返修被看作是操作者掌握的手工工藝，實(shí)際上，高度熟練的維修人員也必須借助返修工具才可以使修復(fù)的SMA產(chǎn)品完全令人滿(mǎn)意。然而為了滿(mǎn)足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來(lái)越多地采用精密組裝微型元器件，如倒裝芯片、BGA等。新型封裝器件對(duì)裝配工藝提出了更高的要求，對(duì)返修工藝的要求也在提高，此時(shí)手工返修已無(wú)法滿(mǎn)足這種新要求。因此，更加應(yīng)注意采用正確的返修技術(shù)、方法和返修工具。

　　作為焊接溫度的一個(gè)基準(zhǔn)，采用的焊接方式不同， 焊接溫度也不一樣， 譬如: 多數(shù)波峰焊溫度約在240-260℃，汽相焊溫度約在215℃，再流焊溫度約為230℃。正確地講，返工溫度不高于再流焊溫度。盡管溫度接近，但決不可能達(dá)到一樣的溫度。這是因?yàn)椋杭此蟹敌捱^(guò)程只需要對(duì)一個(gè)局部元器件采取加溫，而再流需要對(duì)整個(gè)PCB組件進(jìn)行加溫，無(wú)論是波峰焊IR和汽相再流焊均如此。

　　同樣限制返工中降低再流溫度的另一個(gè)因素是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求，即要返修點(diǎn)周?chē)脑骷帨囟葲Q不能超過(guò)170℃。所以，返修中再流溫度應(yīng)與PCB組件本身和要再流的元器件尺寸的大小相適應(yīng)，由于本質(zhì)上是PCB板的局部返修，所以返修工藝限制了PCB板的維修溫度。局部化返修的加熱范圍比生產(chǎn)工藝中的溫度更高一些，以抵消整個(gè)電路板組件的吸熱。