過多的IMC但由于其脆性而危害到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，而且影響到焊點(diǎn)鐘空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盤的1.63um 金層上形成的焊點(diǎn)，焊盤上印刷7mil（175um) 91% 金屬含量Sn63Pb37免洗焊膏后進(jìn)行再流焊。Sn-Au金屬化合物成為顆粒并廣泛地分散在焊點(diǎn)中。

    在富創(chuàng)smt貼片插件加工中，除了選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾辖鸷涂刂平饘雍穸戎猓淖兒鸬幕亟饘俪煞纸M成也可以減少金屬間化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不會有金脆的問題。

    富創(chuàng)smt工藝流程之雙面組裝工藝：

　　A：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干、回流焊接(僅對B面、清洗、檢測、返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來料檢測、PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)、貼片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修)

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

    smt貼片插件加工需要注意的一些問題，smt貼片插件加工的發(fā)展給整個(gè)電子行業(yè)帶來了一次革新，尤其是在當(dāng)下環(huán)境人們對電子產(chǎn)品追求小型化。過去使用的穿孔插件元件無法縮小，從而導(dǎo)致整個(gè)電子產(chǎn)品的大型化。

    靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但用于電子設(shè)備，有可能造成對電子設(shè)備造成嚴(yán)重?fù)p壞。隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品已成為越來越強(qiáng)大，體積小，但是這是靜電靈敏度的電子組件是越來越高的成本。這是因?yàn)?，高集成意味著線路單元將越來越窄，靜電放電能力公差越來越差，除了大量的新材料的特殊裝置也是靜態(tài)的敏感材料，從而使電子元器件，特別是半導(dǎo)體裝置為smt貼片插件加工生產(chǎn)，組裝和維修環(huán)境靜電控制的要求越來越高。

　　但另外一方面，在電子產(chǎn)品smt貼片插件加工生產(chǎn)、使用和維修等環(huán)境中，又會大量使用容易產(chǎn)生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產(chǎn)品的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。

　　靜電放電對電子產(chǎn)品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴(yán)重?fù)p壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產(chǎn)過程中的質(zhì)量檢測中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。