smt貼片插件加工，良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：完整而平滑光亮的表面；適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線的焊接部位，元件高度適中； 良好的潤(rùn)濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，不超過(guò)600。

    smt貼片插件加工中虛焊是常見(jiàn)的一種問(wèn)題。有時(shí)在焊接今后看上去好像將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)踐上沒(méi)有到達(dá)融為一體的程度，聯(lián)系面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要通過(guò)各種復(fù)雜的技術(shù)進(jìn)程，特別是要通過(guò)高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，所以虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上很容易構(gòu)成斷帶事端，給生產(chǎn)線正常運(yùn)轉(zhuǎn)帶來(lái)很大的影響。

    虛焊的本質(zhì)即是焊接時(shí)焊縫聯(lián)系面的溫度太低，熔核尺度太小乃至未到達(dá)熔化的程度，僅僅到達(dá)了塑性狀態(tài)，通過(guò)碾壓效果今后牽強(qiáng)聯(lián)系在一起，所以看上去焊好了，實(shí)踐上未能徹底交融。

    smt貼片插件加工中機(jī)械加工的辦法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等幾種，而依據(jù)加工的請(qǐng)求，主要有外形加工和孔加工兩大類，詳細(xì)的描述如下：

    一、外形加工有毛坯加工和精加工，毛坯加工通常采用剪和鋸。精加工用于貼片制品的外形加工，加工的辦法有剪、鋸、沖、銑。精加工中，剪和鋸的本錢(qián)低，適用于多種類小批量，精度請(qǐng)求低的場(chǎng)合的smt貼片插件加工，沖的辦法在大批量出產(chǎn)時(shí)是為經(jīng)濟(jì)的機(jī)械加工辦法，適用于精度請(qǐng)求不高，元件裝置密度不高的單面印制板，以及一些對(duì)外形精度請(qǐng)求不高的雙面和多層電路板。

    二、孔加工有沖和鉆兩種辦法，異形孔的加工辦法有沖、銑和排鉆等。沖孔加工需求有沖模來(lái)保證，由于沖模的本錢(qián)較高，一次性的先期投入較大，所以沖孔通常只適用于無(wú)小孔，孔徑精度請(qǐng)求不高，不需求金屬化孔的大批量單面板，手藝鉆孔通常適用于精度不高，種類多，批量小的電路板smt貼片插件加工。其中數(shù)控鉆孔加工的精度高，適用于大多數(shù)電路板的smt貼片插件加工，能夠加工0.1mm以上孔徑的小孔，可是數(shù)控鉆孔的設(shè)備及加工本錢(qián)高。