線路板在電路規(guī)劃、電器布局中起到了不可替代的作用。可能大家也注意到了并不是所有的電路板都是一個(gè)樣子，沒錯(cuò)，線路板按層數(shù)來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板這三類。

    線路板加工需要經(jīng)過很多道工序，其中預(yù)烘是比較重要的一個(gè)，和涂覆工序一般都是同一室操作。下面富創(chuàng)電子小編就帶大家了解一下，預(yù)烘的過程中需要注意的問題。

　　1、烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。

　　2、預(yù)烘后，線路板加工涂膜到顯影擱置時(shí)間需要控制好，濕度大時(shí)內(nèi)曝光顯影。

　　3、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。

    線路板加工組裝電子設(shè)計(jì)人員所必須具備的一項(xiàng)技能。富創(chuàng)電子線路板加工組裝為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時(shí)的爆板、濺錫、吹孔、銲點(diǎn)空洞等困擾起見，已長(zhǎng)期儲(chǔ)存的板子應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2~3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。接下來就是線路板組裝要進(jìn)行預(yù)熱了。

　 （1）趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。

　　(2)提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力=的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。

　　(3)增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點(diǎn)對(duì)于“背風(fēng)區(qū)”等死角處尤其重要。

    在許多應(yīng)用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的實(shí)際功耗很小，可能會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)的安全系數(shù)過高，從而使線路板的設(shè)計(jì)采用與實(shí)際不符或過于保守的元件功耗值作為根據(jù)進(jìn)行熱分析。與之相反(同時(shí)也更為嚴(yán)重)的是熱安全系數(shù)設(shè)計(jì)過低，也即元件實(shí)際運(yùn)行時(shí)的溫度比分析人員預(yù)測(cè)的要高，此類問題一般要通過加裝散熱裝置或風(fēng)扇對(duì)線路板進(jìn)行冷卻來解決。這些外接附件增加了成本，而且延長(zhǎng)了制造時(shí)間，在設(shè)計(jì)中加入風(fēng)扇還會(huì)給可靠性帶來不穩(wěn)定因素，因此線路板板主要采用主動(dòng)式而不是被動(dòng)式冷卻方式(如自然對(duì)流、傳導(dǎo)及輻射散熱)。