隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，smt表面組裝技術(shù)也愈加成熟，設(shè)備功能也在不斷完善，smt貼片插件加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)?！案?、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術(shù)大的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。

    smt技能技能的開(kāi)展和前進(jìn)首要朝著4個(gè)方向。一是與新式外表拼裝元器材的拼裝請(qǐng)求相習(xí)慣；二是與新式拼裝資料的開(kāi)展相習(xí)慣；三是與現(xiàn)代電子商品的種類(lèi)多，更新快特征相習(xí)慣；四是與高密度拼裝、三維立體拼裝、微機(jī)電體系拼裝等新式拼裝方式的拼裝請(qǐng)求相習(xí)慣。

    為了提高貼放精度以適應(yīng)日益縮小的元器件及其腳間距，貼片技術(shù)發(fā)展到今曰，幾乎都采取了光學(xué)對(duì)中技術(shù)。在光學(xué)對(duì)中技術(shù)中有了背光（Back-Lighting)和前光（Front-Lighting)技術(shù)，以及可編程的照明控制。這些都是為更好的應(yīng)付各種不同類(lèi)型元器件的需要。但精度的提升往往是和貼片機(jī)處理速度是相矛盾的。

    為適應(yīng)綠色組裝的發(fā)展和無(wú)鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關(guān)工藝技術(shù)研究正在進(jìn)行當(dāng)中；為適應(yīng)多品種，小批量生產(chǎn)和產(chǎn)品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術(shù)，組裝工藝優(yōu)化技術(shù)，組裝設(shè)計(jì)制造一體化技術(shù)正在不斷提出和正在進(jìn)行研究當(dāng)中。

    貼片設(shè)備的適應(yīng)范圍是說(shuō)貼片設(shè)備單機(jī)能完整的應(yīng)付各種電路板上所需的各類(lèi)元器件的貼裝要求的能力。做到多品種多類(lèi)型產(chǎn)品的貼裝，使適應(yīng)范圍盡可能的廣。然而同一貼片設(shè)備很難有效的適用于各種的電路板組裝，但作為用戶(hù)來(lái)講有時(shí)卻希望購(gòu)置一臺(tái)貼片機(jī)能盡可能地生產(chǎn)多種電子產(chǎn)品。