伴隨著電子產(chǎn)品的日益更新，電子產(chǎn)品也在不斷的更新?lián)Q代，款式越來(lái)越小，越來(lái)越活絡(luò)更加方便了我們的平時(shí)日子。

    而作為電子產(chǎn)品的靈魂所在，電路板也變的越來(lái)越重要?，F(xiàn)在富創(chuàng)線(xiàn)路板加工小編帶大家就先來(lái)了解一下電子組裝加工中電路板焊接注意事項(xiàng)。

    1、選擇合適的焊接溫度，電烙鐵的焊接溫度過(guò)高或者過(guò)低，都容易造成焊接不良

    2、焊接線(xiàn)路板加工的電路板元器件遵循從小到大的原則，焊接元器件要先焊接小，再焊接大。

    3、注意極性反向，像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時(shí)要避免接反。

    4、焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多，造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。

    5、焊劑過(guò)量，焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí)，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。

    6、焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少，以及烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)浩成的

    潤(rùn)濕是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象。如果某種液體能在某固體表面漫流開(kāi)，我們就說(shuō)這種液體能與該固體表面潤(rùn)濕。如：水能在干凈的玻璃表面漫流，而水銀就不能，我們就說(shuō)水能潤(rùn)濕玻璃，而水銀不能潤(rùn)濕玻璃。

    從力學(xué)的角度來(lái)講，不同的液體和固體，它們之間相互作用的附著力和液體的內(nèi)聚力是不同的。當(dāng)附著力大于內(nèi)聚力時(shí)，就形成漫流，即潤(rùn)濕；當(dāng)內(nèi)聚力大于附著力時(shí)，液體會(huì)成珠狀在固體表面滾動(dòng)，即不潤(rùn)濕。那么從液體與固體接觸的形狀，就可以區(qū)分二者是否潤(rùn)濕。我們可從液體與固體接觸的邊沿，沿液體表面作切線(xiàn)，這條切線(xiàn)通過(guò)液體內(nèi)部與固體表面之間形成一個(gè)夾角（叫接觸角）。如果這個(gè)夾角是銳角，我們就說(shuō)潤(rùn)濕；如果是鈍角，我們就說(shuō)不潤(rùn)濕。