線(xiàn)路板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線(xiàn)路板在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

線(xiàn)路板加工組裝電子設(shè)計(jì)人員所必須具備的一項(xiàng)技能。是為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時(shí)的爆板、濺錫、吹孔、銲點(diǎn)空洞等困擾起見(jiàn)，已長(zhǎng)期儲(chǔ)存的板子應(yīng)先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷卻的板子要盡快在2-3天內(nèi)焊完，以避免再度吸水續(xù)增困擾。接下來(lái)就是線(xiàn)路板加工組裝要進(jìn)行預(yù)熱了。

1、趕走助焊劑中的揮發(fā)性的成份，減少后續(xù)輸送式快速量產(chǎn)焊接中的濺錫，或PTH孔中填錫的空洞，或錫膏填充點(diǎn)中的氣洞等。

2、提升板體與零件的溫度，減少瞬間進(jìn)入高溫所造成熱應(yīng)力（Thermal Stress）的各種危害，并可改善液態(tài)融錫進(jìn)孔的能力。

3、增加助焊劑的活性與能力，使更易于清除待焊表面的氧化物與污物，增加其焊錫性，此點(diǎn)對(duì)于“背風(fēng)區(qū)”等死角處尤其重要。

線(xiàn)路板加工需要經(jīng)過(guò)很多道工序，其中預(yù)烘是比較重要的一個(gè)，和涂覆工序一般都是同一室操作。預(yù)烘是指通過(guò)加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。和其他各項(xiàng)工藝共同決定線(xiàn)路板加工的質(zhì)量。

國(guó)內(nèi)對(duì)印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。目前，從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因?yàn)槭芨鞣N因素的影響，對(duì)于印刷電路板缺陷的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的研究也停留在一個(gè)相對(duì)初期的水平。正因?yàn)閲?guó)外的印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格太貴，而國(guó)內(nèi)也沒(méi)有研制出真正意義上印刷電路板的自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，所以國(guó)內(nèi)絕大部分電子組裝加工生產(chǎn)廠(chǎng)家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進(jìn)行檢側(cè)。由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)。