smt是外表拼裝技能(外表貼裝技能)，是現(xiàn)在電子拼裝職業(yè)里盛行的一種技能和技能。電子電路外表拼裝技能，稱為外表貼裝或外表安裝技能。它是一種將無引腳或短引線外表拼裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在電子組裝加工印制的電路板外表或其它基板的外表上，經(jīng)過再流焊或浸焊等辦法加以焊接拼裝的電路裝連技能。

電路板焊接是smt貼片插件加工的重頭戲，所以把握smt貼片插件加工的焊接技術(shù)流程是極端有必要的。smt貼片插件加工中常見的三大焊接技術(shù)別離波峰焊接技術(shù)流程，再流焊技術(shù)流程與激光再流焊技術(shù)流程。下面就讓咱們一起來詳細(xì)來討論這三大焊接技術(shù)流程。

1、smt貼片插件加工的波峰焊接技術(shù)流程。

波峰焊接技術(shù)流程主要是使用smt鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進(jìn)行焊接。這種焊接技術(shù)能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進(jìn)一步減小，僅僅這種焊接技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點(diǎn)。

2、再流焊接工藝流程

再流焊接工藝流程首先是通過規(guī)格合適的smt鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時(shí)定們于各自的位置，再通過再流焊機(jī)，使各引腳的焊錫膏再次熔化流動，充分地浸潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。smt貼片插件加工的再流焊接工藝具有簡單與快捷的特點(diǎn)，是smt加工廠中常用的焊接工藝。

3、激光再流焊接工藝流程

激光再流焊接工藝流程大體與再流焊接工藝流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接對焊接部位進(jìn)行加熱，導(dǎo)致錫膏再次熔化流動，當(dāng)激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接連接。這種方法要比前者更加快捷精確，可以被看作是再流焊接工藝的升級版。