電子組裝加工廠家談?wù)凱CB線路板設(shè)計(jì)中覆銅過程注意事項(xiàng)

發(fā)布日期:2018-11-13 作者:富創(chuàng)小編 點(diǎn)擊:

PCB線路板簡(jiǎn)稱印制板,還可以稱為印刷線路板、印制電路板。電子組裝加工的PCB線路板利用絕緣板作為基材,通常用來替代傳統(tǒng)裝置電子元器件的底盤,達(dá)到電子元器件之間的相互連接。對(duì)專業(yè)的PCB線路板設(shè)計(jì)中,覆銅是關(guān)鍵環(huán)節(jié),尤其重要。下面為大家介紹覆銅過程中需要注意的事項(xiàng)。


所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB設(shè)計(jì)者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線,覆銅如果處理的不當(dāng),那將得不賞失,究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?

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1、PCB的地較多的情況下,可以根據(jù)PCB板面位置的不同,分別作為基準(zhǔn)參考且獨(dú)立覆銅,將數(shù)字和模擬區(qū)分開來。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來連接對(duì)不同地的單點(diǎn)連接。


2、因?yàn)殡娐分械木д駷楦哳l發(fā)射源,所以晶振附近的覆銅需要環(huán)繞晶振覆銅,之后晶振外殼需要另行接地。孤島問題可以添加過孔,但并非所有都可以如此,需要切合實(shí)際情況。


3、在板子上不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線,對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過是大還是小而已,線路板加工小編建議使用圓弧的邊沿線。


4、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)槟愫茈y做到讓這個(gè)覆銅“良好接地”


5、設(shè)備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。


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