smt貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB為印刷電路板。

smt是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）是電子組裝加工行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

錫膏的成份包括：金屬粉末、抗垂流劑、助焊劑、溶濟(jì)、活性劑；按成分分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成分為錫和鉛，分別占63%、37%﹐熔

點(diǎn)為183℃。錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1：1，重量之比約為9：1。助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

錫膏的取用原則是先進(jìn)先出，在開(kāi)封使用時(shí)，須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。回溫目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCB A進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠；攪拌目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性。

在完成元器件smt貼片插件加工后，緊接著就是過(guò)回流焊。往往經(jīng)過(guò)回流焊后，錫膏選擇的優(yōu)劣就會(huì)暴露出來(lái)。立碑，坍塌，模糊，附著力不足，膏量不足等等，都是讓人頭疼的問(wèn)題。中山市富創(chuàng)電子有限公司提示您，對(duì)于普通回流焊后錫膏出現(xiàn)的問(wèn)題及對(duì)策，你可通過(guò)下表來(lái)找出解決的辦法：現(xiàn)象對(duì)策

1、搭錫BRIDGING錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無(wú)法拉回，將會(huì)造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到88%以上）；增加錫膏的粘度（70萬(wàn)CPS以上）；減小錫粉的粒度（例如由200目降到300目）；降低環(huán)境的溫度（降至27OC以下）；降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度）；加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)；減輕零件放置所施加的壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線(xiàn)。

2、發(fā)生皮層。CURSTING由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng)，環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí)，會(huì)造成粒子外層上的氧化層被剝落所致。避免將錫膏暴露于濕氣中。降低錫膏中的助焊劑的活性。降低金屬中的鉛含量。