隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，款式越來越小，越來越活絡(luò)更加方便了我們的平時日子。而作為電子產(chǎn)品的靈魂所在，電路板也變的越來越重要。從前我們就先來了解一下電子組裝加工中電路板焊接注意事項。

    1、選擇合適的焊接溫度，電烙鐵的焊接溫度過高或者過低，都容易造成焊接不良；2、焊接線路板加工的電路板元器件遵循從小到大的原則，焊接元器件要先焊接小，再焊接大；3、注意極性反向，像一些電容、電阻、二極管和三極管，是有極性方向的，在焊接時要避免接反；4、焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時要尤為注意；5、焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑；6、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)浩成的。

    潤濕是發(fā)生在固體表面和液體之間的一種物理現(xiàn)象。如果某種液體能在某固體表面漫流開，我們就說這種液體能與該固體表面潤濕。如：水能在干凈的玻璃表面漫流，而水銀就不能，我們就說水能潤濕玻璃，而水銀不能潤濕玻璃。

    從力學(xué)的角度來講，不同的液體和固體，它們之間相互作用的附著力和液體的內(nèi)聚力是不同的。當(dāng)附著力大于內(nèi)聚力時，就形成漫流，即潤濕；當(dāng)內(nèi)聚力大于附著力時，液體會成珠狀在固體表面滾動，即不潤濕。那么從液體與固體接觸的形狀，就可以區(qū)分二者是否潤濕。我們可從液體與固體接觸的邊沿，沿液體表面作切線，這條切線通過液體內(nèi)部與固體表面之間形成一個夾角。如果這個夾角是銳角，我們就說潤濕；如果是鈍角，我們就說不潤濕。