smt貼片加工工藝復(fù)雜，需要遵守嚴(yán)格的操作規(guī)范，就如貼片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧強(qiáng)行拆卸的話(huà)，很容易使得smt貼片加工原件受損，從而造成損失。smt貼片插件加工中元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話(huà)，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。大致分為三種情況來(lái)描述。

       1、smt貼片元件拆卸的方式與元件自身的特點(diǎn)有關(guān)，對(duì)于那些引腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上其中一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤(pán)上的引腳焊好。左手鑷子可以松開(kāi)，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類(lèi)元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

       2、smt貼片插件加工對(duì)于引腳密度相對(duì)較高的表面貼裝元件，其焊接步驟相似，即首先焊接一個(gè)引腳，然后用錫焊接其余引腳。當(dāng)引腳號(hào)碼較密時(shí)，引腳和引腳的對(duì)齊是關(guān)鍵因素。高密度插銷(xiāo)拆卸部件是使用熱風(fēng)槍。使用鑷子夾住組件，用熱風(fēng)槍吹回所有的針腳，然后在針腳熔化時(shí)移除組件。如果您仍然需要拆卸組件，則盡量不要吹動(dòng)組件中心，并且過(guò)程盡可能快。取出組件后，使用烙鐵清潔電極片。

       3、SMD引腳較多，芯片元件間距較寬的元器件，其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風(fēng)槍。手持式熱風(fēng)槍將熔化焊料，用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。

       電子組裝加工廠家建議，高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍?zhuān)描囎訆A住元件，用熱風(fēng)槍來(lái)回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。如果拆下的元件還要，那么吹的時(shí)候就盡量不要對(duì)著元件的中心，時(shí)間也要盡量短，元件拆下后用烙鐵清理焊盤(pán)。