smt貼片插件加工的類型有三種，根據(jù)焊接材料的環(huán)保性可分為無鉛工藝和有鉛工藝；根據(jù)裝配方式的不同，可分為單面貼裝、單面插裝、單面混裝、雙面貼裝、雙面混裝和單面貼裝單面插裝混合；根據(jù)粘結(jié)材料的不同，可分為錫膏工藝和紅膠工藝。

       一、無鉛工藝和有鉛工藝

       無鉛工藝是指采用無鉛錫膏進行貼片生產(chǎn)的工藝方式，是目前環(huán)保的工藝方式，在國外發(fā)達國家基本采用無鉛工藝。有鉛工藝是指采用有鉛錫膏的工藝方式，由于其焊接效果好、成本低，在我國仍有很多企業(yè)采用此工藝方式。

       二、裝配方式

       一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝。第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。全表面組裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無THC。由于目前元器件還未完全實現(xiàn)smt化，實際應用中這種組裝形式不多。這一類組裝方式一般是在細線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細間距器件和再流焊接工藝進行組裝。

       三、錫膏工藝和紅膠工藝

       一種是通過針管的方式進行點smt紅膠，根據(jù)元件的大小，點smt紅膠的膠量也不等，手工點smt紅膠機用點膠的時間來控制膠量，自動點smt紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點smt紅膠機；另一種是刷膠，通過smt貼片鋼網(wǎng)進行印刷smt紅膠，smt鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。smt紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝，因為smt貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品，要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。目前smt貼片插件加工行業(yè)，還有一種工藝，叫雙工藝。就是smt貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后，再進行點紅膠?；蛘唛_smt階梯鋼網(wǎng)，進行再次印刷紅膠。