講述smt的生產(chǎn)工藝

發(fā)布日期:2019-04-26 作者:富創(chuàng)小編 點(diǎn)擊:

       smt(Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù))是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。


       電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,廠方要以低成本高產(chǎn)量,出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流??梢韵胂?,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。

smt貼片插件加工

       smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。


       正是由于smt貼片加工的工藝流程的復(fù)雜,所以出現(xiàn)了很多的smt貼片加工工廠專業(yè)做smt貼片插件加工,在深圳,得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展,smt貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。


       smt是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit  Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。


       smt貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體。


       smt貼片紅膠具有粘度流動(dòng)性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個(gè)特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。


       smt目前是流行電子產(chǎn)品組裝方式之一,從60年代初至今,smt設(shè)備經(jīng)歷過手動(dòng)到半自動(dòng)到全自動(dòng),精度由以前的毫米級提高到目前的微米級,smt組件也逐漸向輕薄短小化方向發(fā)展。smt的制程難度不斷加深,制程技術(shù)也逐漸走向成熟,包括無鉛制程(Lead free)和0201甚至01005組件技朮。


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