線路板加工可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤(rùn)濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對(duì)均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。

    線路板加工影響印刷電路板可焊性的因素主要有：焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn－Pb或Sn－Pb－Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

    線路板加工溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

    為確保板面及引線外表迅速而完全地被焊料滋潤(rùn)，有必要涂敷助焊劑。通常選用相對(duì)密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。對(duì)涂敷了助焊劑的電路板要進(jìn)行預(yù)熱，通常應(yīng)操控在90～110℃。把握好預(yù)熱溫度可削減或避免呈現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點(diǎn)。

    在焊接進(jìn)程中，焊料溫度通常應(yīng)操控在250℃±5℃的規(guī)模之內(nèi)，其溫度是不是合適直接影響焊接質(zhì)量;應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。擺布;焊揍線速度應(yīng)把握在1～1.6 n/min;焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂通常操控在電路板厚度的1/2～213，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的外表，形成“橋接”。

   電路板焊接的質(zhì)量與電路板本身的規(guī)劃休戚相關(guān)，從全體上來說，電路板的尺度不能太大，但也不能規(guī)劃的過小。假如說電路板的尺度很大的話，雖然在焊接的過程中為工人提供了便利，電路板尺度大，焊接易操控，可是有利也有弊，焊接簡(jiǎn)單操控，但由于尺度大，直接致使打印線條長(zhǎng)，阻抗也隨之添加，本錢跟著上去了，噪音也變大了；電路板的尺度太小呢，那在焊接時(shí)必定不簡(jiǎn)單操控，操控欠好，就簡(jiǎn)單呈現(xiàn)相鄰的線條在通電后相互發(fā)作攪擾。所以，為了處理以上疑問，有必要合理規(guī)劃打印電路板。