在電子業(yè)焊接中，由于金優(yōu)良的穩(wěn)定性和可靠性，成為常用的表面鍍層金屬之一。但作為焊料里的雜質(zhì)，金對焊料的延展性是非常有害的，因?yàn)楹噶现袝纬纱嘈?的Sn-Au(錫-金)金屬間化合物(主要是AuSn4)。雖然低濃度的AuSn4能提高許多韓含錫焊料的機(jī)械性能，但當(dāng)金在焊料的含量超過4％時，拉力強(qiáng)度和失效時的延伸量都會迅速下降。

    焊盤上1.5um厚度的純金和合金層，在波峰焊接時可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以傷害到盤料的機(jī)械性能。但有對于表面組裝工藝，可以接受的金鍍層厚度非常低，需要精確計算。Glazer等人報道，對于塑料四邊扁平封裝（PQFP）和FR-4 PCBs上的銅-鎳-金（Cu-Ni-Au）金屬鍍層之間的焊點(diǎn)，當(dāng)其金的濃度不超過3.0 W/O，就不會損害焊點(diǎn)的可靠性。

    電子組裝加工廠家選用擴(kuò)張機(jī)將廠商供給的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面嚴(yán)密擺放的LED晶粒拉開，便于刺晶。

背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。選用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。

    電子組裝加工首要采用的手藝對位，行將BGA的四周和PCB上焊盤四周的絲印線對齊。這兒有個竅門：在把BGA和絲印線對齊的過程中，即使沒有徹底對齊，即使錫球和焊盤違背30%左右，仍然能夠進(jìn)行焊接。由于錫球在消融過程中，電路板焊接會由于它和焊盤之間的張力而自動和焊盤對齊。在完成對齊的操作今后，將PCB放在BGA返修工作站的支架上，將其固定，使其和BGA返修工作站水平。挑選適宜的熱風(fēng)噴嘴，然后挑選對應(yīng)的溫度曲線，發(fā)動焊接，待溫度曲線結(jié)束，冷卻，便完成了BGA的焊接。