線路板的正片:一般是我們講的圖案制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,電子組裝加工接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)

    專業(yè)，信譽(yù)良好的電子組裝加工-smt貼片均用優(yōu)質(zhì)油墨印刷，可使文字和圖片更清晰，原料為A級軍用原料。 電路板核心原材料的質(zhì)量更強(qiáng)。 擁有多種工藝，例如鍍金板，雙面金手指，紅色，藍(lán)色和白色打樣，使用歐洲進(jìn)口的七頭鉆孔機(jī)表面進(jìn)行專業(yè)電路板加工，以大限度地提高產(chǎn)品質(zhì)量，并且還使用化學(xué) 緣孔壁上的方法沉積一層薄銅，并在出廠前對板的外觀進(jìn)行100％檢查，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

    激光束通常為機(jī)械印刷電路板加工（例如銑削或自動電路板切割）提供低壓替代方案。 但是紫外線激光器具有其他激光器所沒有的好處，那就是限制了熱應(yīng)力。 這是因?yàn)榇蠖鄶?shù)UV激光系統(tǒng)都在低功率下運(yùn)行。 通過使用有時(shí)被稱為“冷燒蝕”的技術(shù)，UV激光束會產(chǎn)生一個(gè)減小的熱影響區(qū)，從而可以在使用高功率激光器的同時(shí)大程度地減少邊緣加工，碳化和其他熱應(yīng)力的影響。 通常存在負(fù)面影響。