從機(jī)械角度來看，不同的液體和固體具有不同的粘合力和內(nèi)聚力。如果粘附力大于內(nèi)聚力，則形成擴(kuò)散流，即潤濕，如果內(nèi)聚力大于粘附力，則液體在珠粒形式的固體表面上滾動，即不濕。然后，您可以通過液體和固體接觸的形狀判斷兩者是否濕潤。富創(chuàng)電子可以從液體與固體接觸的邊緣沿著液體表面形成切線，并且該切線在液體內(nèi)部和固體表面之間形成一個角度。如果夾角是銳角，則說是潤濕，如果是鈍角，則說不潤濕。

除了掌握線路板加工焊接過程中的焊接基礎(chǔ)知識外，還應(yīng)特別注意以下幾點。

①不要用小刀刮擦鍍金的電路銷，只需要用酒精擦洗或用橡膠清潔。

②在將其焊接到CMOS電路之前，請勿拆除預(yù)先設(shè)置的短路電纜。

③焊接時間盡可能短，通常不超過3秒。

④所使用的烙鐵好是230°C的烙鐵。

⑤工作臺應(yīng)防靜電。

⑥使用較細(xì)的尖端，以使其在焊接時不會接觸相鄰的端點。

⑦引腳插針的安全焊接順序為接地夾-輸出夾-電源夾-輸入夾

smt貼片插件加工簡述插入處理對于引腳密度相對較高的表面安裝組件，焊接步驟相似，即先焊接引腳，然后再用錫焊接其余的引腳。如果引腳號比較緊，則引腳到引腳的對準(zhǔn)是關(guān)鍵因素。高密度螺栓用熱風(fēng)槍拆除。用鑷子夾住組件，用熱風(fēng)槍吹回所有插針，并在插針熔化時取出組件。