線路板加工中的線框圖案：通常，電子設(shè)備的線框圖案必須標(biāo)記在線框?qū)由?。線框圖案包含線框標(biāo)記，電子設(shè)備的標(biāo)簽，旋光度和IC的1針標(biāo)簽。高密度，可在短間隔內(nèi)使用簡(jiǎn)化的符號(hào)使用，在特殊情況下可省略組件編號(hào)。應(yīng)注意OSP墊的涂層：簡(jiǎn)化金屬絲網(wǎng)的厚度，以不超過(guò)墊的厚度，否則很容易從側(cè)面拾取組件。

線路板加工在加工時(shí)的安全注意事項(xiàng)：在操作設(shè)備時(shí)，實(shí)際操作人員必須注意實(shí)際操作，切勿動(dòng)手操作設(shè)備，以免發(fā)生事故。拆卸進(jìn)紙器時(shí)，禁止使用蠻力和粗暴操作。當(dāng)放置頭在進(jìn)紙器上方時(shí)，禁止拆卸進(jìn)紙器。嚴(yán)禁在運(yùn)行過(guò)程中檢查機(jī)器。如果正在運(yùn)行的計(jì)算機(jī)發(fā)生故障，則必須在停止計(jì)算機(jī)時(shí)對(duì)其進(jìn)行檢查。

線路板加工有兩種涂覆阻焊劑的方法，液體絲網(wǎng)印刷阻焊劑涂覆方法和阻光劑阻焊劑涂覆方法。阻焊層開(kāi)口窗口的尺寸精度取決于PCB制造商的工藝水平。使用液體絲網(wǎng)印刷油墨的阻焊劑施膠方法時(shí)，阻焊層的開(kāi)窗通風(fēng)規(guī)格必須比焊盤(pán)規(guī)格大0.4 mm。當(dāng)使用光涂層阻焊劑涂層工藝時(shí)，阻焊劑層的窗口尺寸必須比焊盤(pán)尺寸大0.15毫米。對(duì)于阻焊層的詳細(xì)部分，絲網(wǎng)印刷技術(shù)要求的距離為0.3毫米，而光繪技術(shù)要求的距離為0.2毫米。