電子組裝加工制造商對于某些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)，有時(shí)需要將插入孔連接到多個(gè)接地層。由于在處理電子組件時(shí)波峰焊過程中引腳與錫波之間的接觸時(shí)間非常短，通常為2至3秒，因此導(dǎo)線的溫度可能無法滿足焊接要求，如果焊絲的熱容量不足，則會導(dǎo)致冷焊?；鶖?shù)比較大點(diǎn)。為避免這種情況，通常使用一種稱為星月形孔的設(shè)計(jì)，該結(jié)構(gòu)將焊接孔與接地層/電氣層分開，并通過電流孔實(shí)現(xiàn)大電流。

電子組裝加工產(chǎn)品的質(zhì)量特性源自該產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。它們?nèi)Q于原材料的質(zhì)量和產(chǎn)品的各個(gè)組成部分，并且與技術(shù)，人員水平，裝備能力甚至產(chǎn)品實(shí)施過程的環(huán)境有關(guān)。條件密切相關(guān)。因此，不僅有必要對過程操作（操作）人員進(jìn)行資格認(rèn)證，檢查設(shè)備功能，監(jiān)視環(huán)境，明確指定操作方法（過程）以及在必要時(shí)監(jiān)視操作參數(shù)（過程），而且還對產(chǎn)品執(zhí)行質(zhì)量檢查，以確定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。應(yīng)根據(jù)技術(shù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)將質(zhì)量檢查的結(jié)果與相關(guān)產(chǎn)品圖紙，工藝文件或測試程序進(jìn)行比較，以確定每個(gè)質(zhì)量功能是否合格，以確定單個(gè)產(chǎn)品或一批產(chǎn)品的質(zhì)量。

PCB制造過程涉及許多過程，并且每個(gè)過程都可能存在質(zhì)量缺陷。這些屬性始終包含許多難以解決的方面。由于問題的原因多種多樣，有些是化學(xué)的和機(jī)械的。 ，板材，光學(xué)元件等。經(jīng)過數(shù)十年的生產(chǎn)實(shí)踐，質(zhì)量解決方案的結(jié)合始終是實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和解決技術(shù)問題的相關(guān)信息。對PCB庫的要求很高，這直接影響到卡的安裝。 SCH組件庫的要求相對寬松，只要您注意引腳屬性的定義以及與PCB組件的對應(yīng)關(guān)系即可。 PS：請注意標(biāo)準(zhǔn)庫中隱藏的筆。之后是原理圖的設(shè)計(jì)，然后我們可以開始進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)。