在宣傳焊錫膏時(shí)，他們不知道客戶的電路板條件和需求，也不知道由于其他原因引起的選擇錯(cuò)誤，例如：客戶必須使用干凈且無(wú)殘留的焊錫膏，并且焊錫膏制造商提供松香型焊錫膏，焊接后向客戶報(bào)告更多殘留物。在這方面，焊膏制造商可以告知他們何時(shí)促銷其產(chǎn)品。助焊劑的活性或潤(rùn)濕性不好，焊點(diǎn)處的氧化物質(zhì)無(wú)法完全清除。也可能在使用助焊劑之前未充分?jǐn)嚢桢a膏，并且錫粉未完全熔化，這可能導(dǎo)致錫填充不足的現(xiàn)象。

多層電路板也被稱為多層電路板，主要是為了增加可布線的面積，并且多層電路板使用更多的單面或雙面布線卡。通過(guò)定位系統(tǒng)和根據(jù)設(shè)計(jì)要求連接的邊緣連接材料和導(dǎo)電圖案PCB可以交替使用雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層或兩個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，可以制成四層，可以處理功能更強(qiáng)大的六層和更復(fù)雜的十層印刷電路板。

 電路板的焊盤和組件的引腳被嚴(yán)重氧化，這意味著助熔劑無(wú)法在熔爐中去除氧化物，焊膏也無(wú)法產(chǎn)生良好的爬錫效果。焊接后，PCB表面會(huì)有更多殘留物，這也是客戶經(jīng)?？紤]的問(wèn)題。電路板表面上更多殘留物的存在，不僅會(huì)影響電路板表面的亮度，還會(huì)對(duì)電路板本身的電性能產(chǎn)生一定的影響，包括焊料的成分和焊料的類型。焊料是化學(xué)焊接處理過(guò)程的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學(xué)材料制成。常用的低熔點(diǎn)共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。為了防止由雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被焊劑溶解，必須按一定比例控制雜質(zhì)含量。助焊劑的作用是通過(guò)傳遞熱量和去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕焊料板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇溶劑。