在測試生產(chǎn)階段，由于諸如組件采購之類的因素，該板常常不被立即焊接，而是經(jīng)常使用數(shù)周甚至數(shù)月。鍍金板的使用壽命是鉛錫合金的很多倍。每個(gè)人都很高興接受它。另外，樣品階段鍍金電路板的成本與鉛錫合金板的成本幾乎相同。但是，當(dāng)布線變得更密集時(shí)，線寬和間距將達(dá)到3-4MIL。因此，引起金線短路的問題：隨著信號頻率越來越高，趨膚效應(yīng)引起的多層傳輸信號對信號質(zhì)量的影響更加明顯。集膚效應(yīng)與：高頻交流電有關(guān)，該電流傾向于集中在電線表面上流動(dòng)。線路板加工根據(jù)計(jì)算，皮膚的深度取決于頻率。

PCB俗稱硬板，中文名稱有很多，如：印制電路板、印制線路板、印刷電路板、印刷線路板，是電子產(chǎn)品中的重要電子部件，是電子元器件的載體，為電子元器件提供電氣連接。應(yīng)用非常廣泛，電子行業(yè)里的人們都非常熟悉它。雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

PCB工廠將處理的多層板的結(jié)構(gòu)。通常，我們將命名的多層板是通過將核心板和預(yù)浸料層壓而成的。線路板加工核心板是硬面包，具有特定厚度的兩個(gè)銅板是制造電路板的基本材料。預(yù)浸料形成所謂的潤濕層，其用作連接芯板。盡管它也具有一定的初始厚度，但其厚度在壓制過程中會(huì)發(fā)生變化。

經(jīng)向和緯向的差異會(huì)導(dǎo)致基材尺寸發(fā)生變化。由于在剪切過程中對纖維方向的關(guān)注不足，剪切應(yīng)力保留在基材中。一旦釋放，它對基材尺寸的收縮有直接影響。蝕刻掉基板表面上的銅箔，這限制了基板的變化，并且在釋放應(yīng)力時(shí)尺寸發(fā)生了變化。刷板時(shí)施加的壓力過大，導(dǎo)致壓應(yīng)力和拉應(yīng)力以及基材變形?；闹械臉渲赐耆袒@導(dǎo)致尺寸變化。特別地，層壓之前的多層板的儲(chǔ)存條件差，使得薄的基板或預(yù)浸料吸收水分，導(dǎo)致尺寸穩(wěn)定性差。當(dāng)按壓多層板時(shí)，過多的膠水流動(dòng)導(dǎo)致玻璃布變形。