電子組件的焊接質(zhì)量和電路板的加工質(zhì)量與電路板本身的計(jì)劃緊密相關(guān)?？傮w而言，電路板的尺寸不能規(guī)劃得太大，但不能規(guī)劃得太小。如果電路板的尺寸較大，盡管在焊接過程中便于工人使用，但電路板的尺寸較大且焊接容易控制，但是有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。焊接易于控制，但是大規(guī)模直接導(dǎo)致打印線較長(zhǎng)。阻抗也增加，成本增加，并且噪聲增加，電路板的尺寸太小，在焊接過程中不需要容易控制，并且控制效果不好。線路板加工僅顯示相鄰的線相互干擾。因此，為了回答上述問題，需要適當(dāng)?shù)赜?jì)劃電路板。

    電極壓力的大小一方面影響電阻值，另一方面影響焊接部分到電極的散熱。電極壓力過低會(huì)導(dǎo)致電阻增加，散熱過度和散熱不良，從而導(dǎo)致過早飛濺，并且飛濺會(huì)消除大量熱量并熔合熔核金屬，從而增加了形核的難度，從而降低了焊接強(qiáng)度。線路板加工的電極壓力導(dǎo)致電阻的減小，散熱的減小和熔核的尺寸的減小，特別是滲透性的顯著下降。目前，我公司主要使用截頭圓錐形和球形電極進(jìn)行點(diǎn)焊。損壞鋼焊點(diǎn)后，電極的尺寸對(duì)紐扣直徑有很大影響。電極的壓力信號(hào)傳輸是飛濺的重要標(biāo)志。電極壓力參數(shù)的設(shè)定是否合適對(duì)焊接質(zhì)量有很大的影響。

在電路板上鉆孔時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)問題：孔與指定位置的對(duì)齊稍有不對(duì)齊，或孔對(duì)齊的不正確性。另外，這些層在層壓過程中可以容易地移動(dòng)，這導(dǎo)致墊的看不見的未對(duì)準(zhǔn)。線路板加工淺述除了潛在的鉆孔問題外，機(jī)械應(yīng)力還會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)，尤其是在設(shè)計(jì)為剛性柔性基板的情況下。隨著時(shí)間的流逝，柔性設(shè)計(jì)上的銅連接的完整性可能會(huì)受到損害。如果不能消除增加的機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，則預(yù)計(jì)它將在剛?cè)嵩O(shè)計(jì)中發(fā)生，并導(dǎo)致進(jìn)一步的產(chǎn)品迭代。重要的是要考慮銅連接上的彎曲和熱應(yīng)力，這適合于設(shè)計(jì)過程中的靈活性。如果這些問題沒有解決，或者電路板的設(shè)計(jì)沒有考慮到這些問題，則將對(duì)成品率產(chǎn)生負(fù)面影響。