電子器件的有效挑選與設(shè)計(jì)是PCB板級(jí)安裝的重要環(huán)節(jié)。線路板加工廠家依據(jù)加工工藝、機(jī)器設(shè)備和總體設(shè)計(jì)的規(guī)定，依據(jù)所明確電子器件的電氣設(shè)備性能和作用，挑選SMC/SMD的封裝類(lèi)型和構(gòu)造，對(duì)電源電路設(shè)計(jì)相對(duì)密度、生產(chǎn)效率、可測(cè)性和可信性起著關(guān)鍵性的功效。

現(xiàn)階段SMT電子器件的規(guī)格型號(hào)和構(gòu)造各種各樣，完成同一作用的集成電路芯片很有可能有多種多樣封裝類(lèi)型;在電源電路PCB的設(shè)計(jì)中，線路板加工應(yīng)依據(jù)銷(xiāo)售市場(chǎng)經(jīng)銷(xiāo)商出示的電子器件的規(guī)格型號(hào)和目前生產(chǎn)線設(shè)備的生產(chǎn)能力和精密度開(kāi)展有效的挑選。PCB基鋼板的挑選與設(shè)計(jì)襯底的性能是PCB控制模塊的關(guān)鍵構(gòu)成部分，會(huì)巨大地危害電子元器件的電氣設(shè)備性能、機(jī)械設(shè)備性能和可信性，因此務(wù)必細(xì)心選擇。

根據(jù)PCB板自身排熱?，F(xiàn)階段廣泛運(yùn)用的PCB板才是覆銅、環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布板材、脲醛樹(shù)脂玻璃布板材，也有小量應(yīng)用的紙基聚酰亞胺膜材。這種板材盡管具備優(yōu)質(zhì)的電氣設(shè)備性能和生產(chǎn)加工性能，但排熱能力差，做為高發(fā)燙元器件的排熱方式。

基本上不可以寄希望于由PCB自身環(huán)氧樹(shù)脂傳輸發(fā)熱量，只是從元器件的表面向周邊空氣中排熱。另外因?yàn)镼FP、BGA等表面安裝元器件的很多應(yīng)用，電子器件造成的發(fā)熱量很多地發(fā)送給PCB板。處理排熱的好方法是提升與發(fā)燙元器件直接接觸的PCB本身的排熱工作能力，根據(jù)PCB板傳輸出來(lái)或釋放出來(lái)。伴隨著電子設(shè)備已進(jìn)到到構(gòu)件微型化、密度高的安裝、多發(fā)熱化拼裝時(shí)期，若只靠表面積十分小的元器件表面來(lái)排熱是十分不足的。