假設(shè)是多媒體系統(tǒng)發(fā)燒友或創(chuàng)作者，建議選擇空間較大的電腦硬盤，如40gb-50gb中間，以保證SMT芯片軟件廠商有BGA核時，有足夠的smtpcb電路板消耗、處理和操作內(nèi)存供，此時所有的點(diǎn)焊立即被集成IC覆蓋，看不到情況。同時，當(dāng)是實(shí)木多層板時，在電子器件組裝、消耗和工藝設(shè)計(jì)方案的條件下，分離的集成IC中間的開關(guān)電源可以更強(qiáng)地分離，然后磁珠或電阻器彼此連接。在這種情況下，當(dāng)出現(xiàn)短路缺陷時，磁珠會立即斷開，集成電路就能準(zhǔn)確定位。BGA的電焊難度系數(shù)高于其它電焊方法。

因此，如果不是用于自動機(jī)電焊特別是用于診斷和治療輔助軟件的機(jī)器和設(shè)備，在底部之前用兩個焊球很容易使相鄰的開關(guān)電源短路，高可靠性是非常關(guān)鍵的。診斷和可靠性是臨床醫(yī)學(xué)應(yīng)用中非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。充分考慮醫(yī)療器械的特殊要求，提高電子設(shè)備的補(bǔ)丁處理／質(zhì)量管理的質(zhì)量管理：在醫(yī)療電子元器件的質(zhì)量管理中，有必要從采購的源頭進(jìn)行質(zhì)量管理。

暫停采購后，必須對電子設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)、封存和存放，專用BGA和IC必須存放在防潮柜內(nèi)。焊膏控制：在醫(yī)療電子設(shè)備貼片加工中，焊膏必須根據(jù)商品特性進(jìn)行選擇和儲存。在工程建設(shè)的全過程中，必須嚴(yán)格控制混合和輔助溶液的加入。----電子組裝加工

點(diǎn)焊控制：零件和焊膏完全符合標(biāo)準(zhǔn)后，點(diǎn)焊控制SMT集成電路的消耗和加工質(zhì)量。總之，點(diǎn)焊質(zhì)量的好壞決定了集成電路消費(fèi)加工的質(zhì)量。靜電感應(yīng)控制：靜電感應(yīng)的充放電瞬間可達(dá)數(shù)千瓦。BGA和IC組件的損壞不可見，但可能造成損壞。在醫(yī)療電子產(chǎn)品的應(yīng)用中，需要對大量的數(shù)據(jù)和信息進(jìn)行處理。假設(shè)關(guān)鍵部件被靜電感應(yīng)損壞，可靠性的降低將危及貨物的可靠性