回流焊中產(chǎn)生的電焊焊接產(chǎn)品質(zhì)量問題不充分是回流焊加工工藝產(chǎn)生的，由于回流焊品質(zhì)不僅與溫度曲線圖有 立即關(guān)聯(lián)之外，還與生產(chǎn)設(shè)備標準、PCB焊層的可生產(chǎn)經(jīng)營性設(shè)計、電子器件可鍛性、焊膏質(zhì) 量、PCB的生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量及其SMT每一工序的技術(shù)主要參數(shù)，乃至與使用工作人員的使用習(xí)慣性都是有密切的關(guān)聯(lián)。smt貼片插件加工

(1)生產(chǎn)制造原材料對回流焊接品質(zhì)的危害。

①電子器件的危害。當(dāng)電子器件焊端或腳位被氧化或環(huán)境污染了，回流焊接的時候會造成濕潤不 良、空焊、裂縫等鑄造缺陷。電子器件共面性不太好，也會致使電焊焊接時造成空焊等鑄造缺陷。

②PCB的危害。SMT的安裝品質(zhì)與PCB焊層設(shè)計有立即的、十分關(guān)鍵的關(guān)聯(lián)。如 果PCB焊層設(shè)計恰當(dāng)，貼片時小量的傾斜能夠 在回流焊時，因為熔化焊接材料界面張力的 功效而獲得改正;反過來，假如PCB焊層設(shè)計有誤，即便貼片部位十分精確，回流焊后 反倒會發(fā)生元器件部位偏位、立碑等鑄造缺陷。SMT拼裝品質(zhì)與PCB焊層品質(zhì)也是有一定 的關(guān)聯(lián)，PCB焊層在空氣氧化、環(huán)境污染或返潮等情形下，回流焊的時候會造成濕潤欠佳、空焊、焊接材料 球、裂縫等鑄造缺陷。

③焊膏的危害。焊膏中的金屬粉成分、金屬粉的氧氣含量、粘度、可壓縮性、包裝印刷耐熱性 有一定的規(guī)定。假如焊膏金屬粉成分高，流回提溫時金屬粉伴隨著溶液的揮發(fā)而濺出,如 果金屬粉的氧氣含量高,還會繼續(xù)加重濺出，產(chǎn)生焊接材料球，與此同時也會造成不濕潤等缺點。此外，如 果焊膏粘度過低或是焊膏的可壓縮性不太好，包裝印刷后焊膏圖型便會坍塌，乃至導(dǎo)致黏連，回流焊 時便會產(chǎn)生焊接材料球、中繼等鑄造缺陷。