smt貼片插件加工全過程中，旋片元器件一端常常會(huì)伸出，這種情況便是大伙兒常說的“立碑狀況”。文中將給大家詳細(xì)說明旋片元器件的安裝發(fā)生“立碑狀況”緣故及解決方案。 一、產(chǎn)生緣故： 1、元器件兩邊焊錫膏溶化時(shí)間不同歩或界面張力不一樣，如焊錫膏包裝印刷欠佳、貼偏、元器件焊端尺寸不一樣。

一般是焊錫膏后化掉的一端被拉上。焊層設(shè)計(jì)方案：焊層外伸長短有一個(gè)適合的范疇，過短或過長都很容易產(chǎn)生立碑狀況。 焊錫膏刷的過厚，焊錫膏溶化后將元器件浮上來。 溫度曲線圖設(shè)定：立碑一般產(chǎn)生在點(diǎn)焊逐漸融化的時(shí)時(shí)刻刻，溶點(diǎn)周邊的提溫速度變慢越有益于清除立碑狀況。 

元器件的一個(gè)焊端空氣氧化或被環(huán)境污染，沒法潮濕。 焊層被環(huán)境污染（有絲印油墨、阻焊油墨、粘附有臟東西，被氧化）。 SMT貼片加工中焊膏的包裝印刷及其回流焊爐溫控的系統(tǒng)化質(zhì)量監(jiān)管關(guān)鍵點(diǎn)是PCBA生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)對于獨(dú)特和繁雜加工工藝的高精密線路板的包裝印刷，就要依據(jù)實(shí)際的狀況應(yīng)用激光器鋼絲網(wǎng)，以達(dá)到品質(zhì)規(guī)定更高一些、生產(chǎn)加工規(guī)定更嚴(yán)苛的線路板。依據(jù)PCB的制版工藝規(guī)定和用戶的產(chǎn)品特性，一部分很有可能必須提升U型孔或降低鋼網(wǎng)眼。