壓制是制作PCB多層板的重要工序。計算壓合公差：在線=成品板厚度+成品在線公差值-（電鍍銅厚度和綠油字厚度，我們通常按0.1mm計算）-壓合后理論計算的厚度。沉銅/電鍍：沉銅是影響電路板質(zhì)量的重要工序。如果有一些缺陷，電路板將被報廢。因此，應(yīng)注意PCB電路板的沉銅。 

電鍍槽生產(chǎn)之初，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在投產(chǎn)前一般先用假鍍提高活性，然后生產(chǎn)才能滿足運(yùn)行要求。負(fù)載會對電路板的質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響。負(fù)載太高會導(dǎo)致過度激活并使水箱不穩(wěn)定。相反，如果太低，由于H2的損失，沉積速率會太低。因此，應(yīng)與供應(yīng)商確認(rèn)大值和小值，以制定推薦值。 

溫度過高、NaOHHCHO濃度不當(dāng)或Pd+2堆積過多都可能導(dǎo)致PTH粗糙，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。 化學(xué)鍍銅層的韌性，提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入氫抑制劑，以防止氫氣在銅層表面聚集。 化學(xué)鍍銅液自動添加，化學(xué)鍍銅過程中，鍍液中的成分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗，

在不斷變化中，如果不及時補(bǔ)充消耗的部分，會影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量，并且由于成分比例失衡，會造成鍍液快速分解。表面處理：防止線路板氧化，增加線路板的使用壽命，如果線路板未經(jīng)表面處理，很容易形成假焊、虛焊，嚴(yán)重的會造成焊盤和元器件不能焊盤被焊接。表面處理的目的是保證PCB良好的可焊性或電氣性能。