有些生產(chǎn)設(shè)備不是PCB線路板加工廠家，有些工序要外加工，常見的PCB線路板加工廠家外邊工序有多層板壓合、析銅/鍍銅、表面處理，那么有哪些技術(shù)要求呢？外部PCB電路板？多層板壓制：壓制是利用高溫高壓將半固化片材熱固化后將一張或多張內(nèi)層蝕刻板（黑色氧化處理）和銅箔浸漬合成的一種多層板層板工藝。

目前，我國廣泛使用的鍍銅板有幾種，其特點(diǎn)如下：鍍銅板的種類、鍍銅板的知識(shí)和鍍銅箔板的分類方法。一般根據(jù)板材加固材料不同，可分為：紙基、玻纖布基、復(fù)合基（CEM系列）、多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五種類別。

線路板加工如果根據(jù)板材所用樹脂粘合劑的不同，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR 1 2等）、環(huán)氧樹脂（FE 1 3）、聚酯樹脂等種類。常見的玻璃纖維基材覆銅板有環(huán)氧樹脂是目前應(yīng)用廣泛的玻璃纖維基材類型。

此外，還有其他特殊樹脂（以玻璃纖維布、聚酰胺纖維、無紡布為輔料）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐酰亞胺- 苯乙烯樹脂（MS）、多氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據(jù)覆銅板的阻燃性能可分為阻燃型（UL94 VO、UL94 V1級(jí)）和非阻燃型（UL94 HB）類）兩種板。