電子組裝加工插入和焊接集成電路的方法與插入和焊接分立元件的方法通常是相同的，但是集成電路的引腳數(shù)量相對較大，因此在插入或焊接集成電路時(shí)需要格外小心。通常，以不同的方式插入不同的印刷電路板集成電路。為了使集成電路更好地散熱，在集成電路的底部安裝有集成電路插座，并且集成電路由集成電路插座固定。

       為什么在SMT中采用免清洗工藝？

1.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清潔后排放的廢水對水質(zhì)，土地甚至動(dòng)植物造成污染。

2.除水清潔外，使用含氯氟氫的有機(jī)溶劑（CFC和HCFC）進(jìn)行清潔還會(huì)污染和破壞空氣和大氣。

3.清潔劑殘留在機(jī)器板上會(huì)導(dǎo)致腐蝕，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

4.降低清潔工藝操作和機(jī)器維護(hù)的成本。

5.免清洗可減少PCBA在移動(dòng)和清洗過程中造成的損壞。某些組件仍然不干凈。

6.助焊劑殘留物已得到控制，可根據(jù)產(chǎn)品的外觀要求使用，以避免目視檢查清潔狀態(tài)。

7.殘留助焊劑一直在不斷改善其電性能，以避免成品泄漏和造成任何傷害。

8.免清洗工藝已通過許多國際安全測試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)穩(wěn)定且無腐蝕性。

     電子組裝加工分析導(dǎo)致SMC電阻器跳線的主要因素：

1.組件進(jìn)紙器進(jìn)紙異常。

2.裝載頭的高度不正確。

3.組件帶的裝入孔的尺寸太大，并且組件由于振動(dòng)而翻轉(zhuǎn)。

4.放入編織物中時(shí)，散裝材料的方向相反。